晶片持續缺貨 晶圓雙雄新增產能尚未到位

由於ODM/OEM廠對第2季及第3季的旺季需求期待甚高，晶片缺貨問題持續延燒，雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴產，但因新增產能設備交期拉長，第2季無法開出足夠產能因應市場需求，而國際IDM廠去年陸續關閉6吋及8吋廠生產線，停止12吋廠擴產，改採委外代工策略，也令晶片缺貨問題短期內難以解決，價格也水漲船高。

事實上，ODM/OEM業者原本期待3月後晶片缺貨可望紓解，但受制於台積電(TSM-US)、聯電(UMC-US)等晶圓代工廠新增產能尚未完全到位，日月光(ASX-US)、矽品(SPIL-US)等封測廠產能全線滿載，及歐美日IDM廠仍持續縮減自有晶圓廠產能等因素，晶片缺貨似乎有愈趨嚴重跡象。也因此，晶圓代工廠及封測廠第2季接單大滿，許多訂單還遞延到第3季出貨，半導體廠營收及獲利將因此再攀高峰。