牧德通過上櫃審議 預定12月下旬掛牌交易

牧德科技總經理汪光夏表示，目前已開發完成LED封裝相關檢測設備，預計年底前逐步完成客戶線上驗證。(鉅亨網記者張旭宏攝)

專門生產PCB相關設備的牧德科技（3563-TW），通過櫃買中心上櫃董事會，預計12月下旬掛牌交易。牧德今年受惠整體PCB產業需求大增外，公司今年推出量產型機台，帶動整體毛利大幅提昇，展望第4季業績可望逐月攀高，法人表示，牧德上半年繳出1.45元亮眼成績，訂單陸續湧入帶動下，全年營收將挑戰3億元，每股稅後純益將超過3元，續創歷年新高紀錄。

牧德科技總經理汪光夏表示，公司已切入LED產業之檢測設備開發，為配合市場需求，目前已開發完成LED封裝相關檢測設備，包含導線架生產線上所需兩項關鍵檢測設備，預計年底前逐步完成客戶線上驗證，另外LED捲帶式封裝檢測設備，正處於評估階段，明年將著手進行實驗測試，同時加上3D AOI新技術應用推出，凡生產過程中需三次元量測功能，均可以3D AOI設備予以完成，隨著切入LED及新產品的挹注，公司明年的成長動能具爆發力。

牧德成立於1998年，目前主要產品為PCB鑽孔與成型製程量測與檢測系列設備，占營收39.36%、PCB 線路檢查系列設備16.56%及HDI 與IC 載板檢查系列設備37.96%等，市場結構為內銷42.55﹪外銷57.45﹪。客戶包含欣興、南亞、敬鵬、健鼎、日月光集團、金像電、大陸富士康集團、普林集團、汕頭超聲、方正集團、香港建濤集團、韓國三星、韓國LG、日本前二大廠商如CMK 等、美國Semina等全球頂尖PCB業者。

牧德指出，公司技術核心分為三部分，第一為外觀檢測（泛稱AVI）技術，第二為二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術，第三為線路檢查（泛稱線路AOI）技術，此三項技術可應用在不同產業，如AVI可應用在PCB 外觀終檢，IC 載板外觀檢驗，LED Die 的外觀檢查、主被動元件的外觀檢查及LCD 瑕疵檢驗等；而三次元量測技術運用更廣，如PCB 填銅凹陷檢查，BGABump 檢查，Wafer Bump 檢查，SMT 錫膏厚度檢查等；另外線路檢查技術可運用在PCB 線路檢查，LCD Array 端玻璃基板與Touch panel 線路檢查等，範圍相當廣泛。

汪光夏博士進一步指出，公司設立以來即以PCB 設備檢測研究開發為主，專注於PCB 生產線線上檢測設備，如Universe (線路內外層AOI)、SYM (終檢AOI)、及YOU66 (Power Ground 層AOI)，另開發3D AOI 之應用。Universe、SYM 及YOU66 於PCB 設備廠之銷售已具有一定程度，未來研發著重於功能面之改良，例如Throughput產速之提昇、更細線路之檢測能力開發、結果分析SPC(線上製程統計軟體)之完善及成本控管下降，期許朝更高階Flip Chip PCB 應用。