聯電ADR近日重要新聞

半導體大客戶美商博通（Broadcom）總裁暨執行長麥葛瑞格（Scott McGregor）18日表示，預期今年手機、寬頻、雲端和電視晶片的需求情況良好，可望擴大對晶圓代工廠台積電、聯電(UMC-US)(2303-TW)下單。

聯電有鑑於晶圓代工產能不足，除了下半年南科12吋廠Fab12A將持續進行擴產外，今年也確定將擴大徵才，招募近2400名工程師。光是南科Fab12A即需招募逾1,000位名新血，且範圍包括設備、製程、製程整合與研發等領域的工程師，同時對於初入職場的新鮮人，聯電先前更已於南科廠區規劃有新訓中心，期望透過專業且完整的培訓系統，讓新招募的人力均有充分獲得發揮。

聯電董事會17日決議，為因應大幅擴張，通過辦理新台幣100億元國內無擔保普通公司債；並通過參與聯電新投資事業公司現增15億元，以利持續布局。此外，也通過去年的股利分派案，每股將配發現金0.5元。