台積電ADR近日重大新聞

      根據《工商時報》報導，台積電有鑑於晶圓代工產能不足，今年決定投入48億美元擴產。僅管新竹12吋廠第5期工程及南科12吋廠fab14第4期工程，均已在農曆年後加速興建當中。然而半導體設備廠無法在短期內開出產能，交期可能超過半年，因此該公司12吋廠仍處於滿載。博通（Broadcom）、高通（Altera）、英華達（NVIDIA）等半導體大客戶18日前往拜會張忠謀，希望台積電能提高產能，尤其是65/55奈米及45/40奈米等先進製程方面。

     由於台積電第2季接單持續走強，晶圓由接單到出貨的前置時間，已經由原本正常的8至10週延長到10至12週，光罩數高的晶片前置時間更長達14週以上，所以台積電內部對下半年看法仍然樂觀，因為光是遞延到第3季的訂單，就能讓該公司第3季產能利用率持續滿載。

      台積電在先進製程的主要客戶-美商博通（Broadcom），該公司總裁暨執行長麥葛瑞格（Scott McGregor）18日表示，預期今年手機、寬頻、雲端和電視晶片的需求情況良好，可望擴大對晶圓代工廠台積電、聯電下單。