德意志證券：晶圓代工與測封業者較無歐洲需求驟減風險

德意志證券發佈研究報告指出，近日對晶圓代工(foundry)、IC設計與封裝測試產業進行壓力測試，以評估盈餘下檔風險以及可能對評估價值(valuation)的影響，發現晶圓代工和封裝測試較IC設計業者承受歐洲需求減緩的風險為低。

德意志指出，雖然風險報酬率各有千秋，晶圓雙雄中，因台積電(2330-TW)在高階製程上有比較大的優勢，且毛利率較穩。封裝測試業者則以日月光(2311-TW)和矽品(2525-TW)的風險報酬為佳，因此重申台積電、日月光和矽品的評等為買進。

IC設計股中，德意志則較看好聯發科(2454-TW)、聯詠(3034-TW)和立錡(6286-TW)，因為在需求衰退的狀況下，代工廠會壓低成本，而這些公司的成本管理優勢反而會讓他們擴大市占率。

德意志表示，以最糟糕的情況假設東歐市場個人電腦、消費電子和通訊電子產品需求下降10-17%，而其他地區僅成長3-8%的話，則預計下半年半導體需求將比去年衰退20-22%，去年同期則從前年的歷史谷底反彈26%。但今年下半年的狀況比去年甚至前年好太多，且個人電腦、低階手機在新興市場以及智慧型手機在已開發市場的滲透率已大為提升，再加上低階電腦和企業電腦系統換機循環等需求，德意志認為上述的惡劣情況不太可能出現。