高通“卡位”物聯網市場

見習記者汪傳鴻北京報導

在10月27日的IoE Day（萬物互聯）大會上，高通再次發布了兩款新的物聯解決方案：驍龍618聯網攝像頭參考設計和開發平台，以及LTE調製解調器MDM9207-1和MDM9206。高通品管理高級副總裁Raj Talluri預計，今年物聯網業規模將達到16億美元。

“伴隨連接技術的發展，在有一定規模和體量的市場，高通會推出新的物聯網品。”Raj Talluri在接受21世紀經濟報導記者採訪時稱。

其中，可穿戴設備、音頻品、白家電、無人機和智能攝像頭，被高通視為當下比較關注的幾個方向。Raj Talluri稱，高通將沿襲其在智能手機領域的策略，在物聯網領域的高端和低端品均有所佈局。尤其在低端品線上，高通將以規模來取得價格優勢。

此次推出的聯網攝像頭由中科創達負責軟硬件方面的設計。盡管Raj Talluri並未向記者透露該款智能攝像頭的授權情況，但據中科創達一位內部人士告訴記者，目前銷售代理商還在尋找中，高通正在向市面上推廣這款品，兜售對象包括國內知名監控品供應商大華。

“高通在晶片市場空間逐漸飽和，希望在物聯網領域尋找新的增長空間。”上述內部人士評價，智能攝像頭將於今年十二月份起逐步投入市場。中科創達將向代理商提供工程機，后者據此來評價是否在自家平台上銷售。

而在無人機市場，目前很多廠商還處於觀望狀態。上述中科創達的內部人士稱，很多無人機大廠商還不願意在目前階段採用高通晶片。高通Snapdragon Flight剛發布不久，對於無人機大廠來，選擇尚未成熟的平台，無疑將帶來風險。

不少小無人機廠商則希望能藉此機會實現彎道超車。今年9月，上海的無人機公司Yuneec宣佈將率先採用高通的無人機平台。換言之，早期嘗試高通晶片的中小無人機廠商的態度和反饋，或將在驍龍晶片的發展中扮演重要角色。

若無人機廠商願意開放介面，同樣能在高通的平台上使用自己的算法。“飛控、算法依舊是無人機市場競爭的勝負手。”一家擁有諸多無人機客戶的智能終端平台員工向記者評價。盡管高通在加速品集中化的過程中扮演了重要角色，但其在無人機方面的發力，主要幫助降低了行業的進入門檻。上述智能終端平台員工的判斷是，明年的無人機市場或將出現售價在200美元以內的品。

目前，行業內IT巨頭對於物聯網趨勢的判斷几乎一致。英特爾、三星都在參與推動其物聯網平台：去年7月，英特爾聯手三星、博通、戴爾、Atmel和風河系統（Wind River）創立開放互聯聯盟（The Open Interconnect Consortium，簡稱OIC），直指由高通、LG、思科、海爾組成的Allseen Alliance。

即便如此，制定行業規則的話語權，最終仍屬於佔領市場份額最大的廠商。

多位業內人士向記者表示，高通在智能手機時代積累的晶片和通信優勢，將幫助其進入無人機、可穿戴設備物聯網市場。目前高通在其晶片部門下設立了獨立的物聯網部門，此外，高通也在過去一段時間通過收購來整合市場。

高通方面則認為，自己的品價格未必有優勢，其希望能夠提供整體上看起來性價比高的方案。比如在無人機方面，高通將視頻、壓縮、WiFi、攝像頭等多個引擎進行了整合。

事實上，高通的傳統晶片業務目前並不樂觀，這種情況下，物聯網自然成了公司未來的新興增長點。根據高通最新一個季度財報，其總營收在今年第三季度再度承壓：三季度的58億美元總營收，相較去年的同期下降14%，同上一季度相比則下滑了15%。在發布財報數據同時，高通方面宣佈將削減4500名全職員工。

此前，高通中國區董事長孟璞在接受記者專訪時也坦承，行業在過去四五年間經歷了高速發展，而現在增長規模減速，也將直接影響到公司利潤。

不過，就算切入物聯網市場順利，等待行業的爆發或將需要5年甚至更長的時間。

對高通而言，好消息是，盡管手機市場增長在放緩，但仍在規模增長之中。在當下尋求符合業趨勢的未來，高通的策略無疑是正確的。擺在它面前的挑戰是，如何在業爆發期到來前，重塑自己的角色。

（編輯：黃鍇，如有意見建議請聯繫：huangk@@21jingji.com）