矽品林文伯：Q4半導體庫存續修正 明年Q1有急單

封測廠矽品(2325-TW)今(27)日舉行線上法說會，董事長林文伯表示，第4季各應用預期都會較第3季下滑，整季營收估達188-200億元，較第3季下滑0-6%，毛利率估23-25%，約與第3季持平，林文伯指出，終端需求不佳，導致半導體庫存去化速度緩慢，預期第4季庫存將持續調整，在年底旺季假期加上明年第1季農曆春節需求帶動下，第1季若庫存調整情況轉佳，手機相關產品不排除會有急單發生。

林文伯指出，由於中國大陸與歐洲經濟景氣都不如預期，整體消費意願持續萎縮，第4季半導體產業景氣持續低迷由於新興市場對智慧行終端品的熱度也漸趨緩和，另外IFM也不斷下修全球全年GDP的估值，多因素影響半導體景氣表現。

林文伯表示，在此情形下，產業庫存調整情況可能持續延長，客戶下單保守，供應鏈庫存第3季並未明顯下滑，第4季持續調整修正，調整時間延續至明年第1季，今年全球半導體業估較去年微幅衰退。

他預期，第4季光棍節與聖誕節與明年春節需求帶動下，存貨過多的情況將持續修正，延續至明年第1季，若庫存去化情形順利，不排除明年第1季手機相關產品可望有急單發生。

但由於強勢美元加上終端產品需求不佳，林文伯認為，明年產業成長仍有隱憂，不過研調機構Gartner仍看好明年半導體可低個位數成長，表現可望優於今年，若無重大經濟變故，對明年產業成長性依舊審慎樂觀。

林文伯表示，第3季矽品打線利用率74%，覆晶封裝70%，測試為64%，第4季打線略為上升至70-74%，覆晶封裝下滑至66-70%，測試也下滑至60-64%；各應用區塊而言，第3季通訊、電腦、消費性與記憶體需求都會向下修正。