方正科技(600601):真誠溝通,與投資者共享成功

方正科技PCB產業順勢擴張

快板項目：方正PCB“一站式服務”戰略的重要組成部分

根據N.T.Information分析，一個成熟的PCB市場批量板和快板的比例為100：1。目前美國有300家快板廠，歐洲和日本也有多家專業從事快板的PCB廠家。而國內專業制造快板的PCB廠商較少，CPCA發布的中國PCB行業百強中只有深圳興森快捷、深圳金百澤和廣州杰賽三家快板企業，無法滿足國內日益增長的快板業務需求。

對于品種多、批量少且對交貨有較高要求的PCB產品，快板項目具有較高的競爭力。在PCB下游行業中，三類產品對PCB的交貨周期有非常高的要求：

（1）高復雜性、高混合性的產品，如軍事、航空和醫療電子產品。這類產品的特點是性能要求高、交貨周期短，要求PCB企業必須具有很高的生產技術和柔性生產能力。

（2）產品生命周期較短、經常推陳出新的產品，典型的如手機、數碼相機等消費性電子產品。由于消費電子產品生命周期較短，新產品頻繁推出和上市周期縮短催生大量研發板打樣需求。

（3）對可靠性要求非常高的產品。這類產品因為需要反復不斷進行試驗以證明其可靠性，因而有大量的研發板需求。目前，國際上著名的PCB下游企業紛紛將研發中心遷往中國大陸，就地選擇國內快板廠承接這部分訂單，既可以縮短產品開發周期，又可以降低研發階段的管理成本。

方正科技的子公司珠海高密將建設具有年產7.2萬款快板（相當于180萬平方英尺）生產能力的快板廠。方正科技新建設的快板項目將能有效地整合下屬企業分散的研發板供應資源，更好地支持客戶對新產品的研發，給戰略客戶提供深度服務和全面解決方案，實現PCB一站式服務的戰略。

當前，國際上著名的PCB下游企業紛紛將研發中心遷往中國大陸，不少款式的手機、數碼相機等電子產品在中國上市甚至早于國際市場。跨國公司為了保證產品質量和品牌聲譽，往往會充分測試大量上市的產品。在這種情況下，研發板和量產板承前啟后的關聯性十分明顯，一款研發板后面往往是數量巨大的量產板。因此，順利通過研發板的認證是PCB企業取得量產板訂單的重要環節。

新客戶尤其是海外客戶的訂單，其終端用戶、產品結構、技術要求和品質標準的差異非常大，必須要有一個具備高度柔性化生產能力、高端技術、穩定品質管控和快速交付能力的工廠專門針對這部分新客戶的訂單進行快速打樣，建立起有效的溝通渠道。該項目的建立將有助于方正科技PCB業務快速引入海外新客戶，在以客戶為導向、為客戶提供一站式采購服務。

快板項目將與方正PCB研究院一起參與核心客戶的最初研發階段，為客戶快速生產研發板，有效提高核心客戶粘性。在完成研發板后，由于下屬企業之間具有較好的協同效應，客戶量產板下單時不需要進行生產打樣，可以大大縮短客戶批量生產的周期，降低客戶產品開發周期，在為客戶提供全面的解決方案的同時獲得高附加值回報。快板項目高新技術含量與快速交付的特點將為方正科技的PCB業務帶來更高的附加值，建成后將進一步提升公司PCB業務的核心競爭力。

背板: 高端PCB產品

在PCB行業，背板一般是指8層以上（主要是8層-28層）的電路板。背板主要應用于通訊設備、高端服務器、醫療、工控、軍事等領域，部分背板表面提供若干插槽，以連接其他的PCB或電子元器件。

（1）背板產品市場趨勢分析

近年來，受人力綜合成本和環保法規影響，全球背板產能逐漸向亞洲特別是中國大陸轉移。許多知名通信設備商開始向中國采購背板，同時中國通信設備制造業也迅速發展，國內背板市場需求大量增加。

（2）背板應用領域發展狀況

背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航天等領域。由于軍事、航天屬于敏感行業，國內背板通常由軍事、航天系統的研究所、研發中心或具有較強軍事、航天背景的PCB制造商提供；在中國，背板需求主要來自以華為、中興為代表企業的、在世界通信產業占有一席之地并逐漸發展壯大的通信設備制造領域。

中國通信設備制造業前景仍被看好，原因有兩個：第一，從長期來講，通信是一個基礎性、戰略性和支柱性的行業，在消除與發達國家“數字鴻溝”的過程中，通信設備扮演重要角色，因而中國通信設備業仍會保持高速發展。以手機為例，盡管我國手機用戶一直增長迅速，但與發達國家或地區相比仍然有很大的差距。到2008年末，我國手機普及率僅48.3%，低于全球58%的平均水平。按照發達國家的經驗值，到70%時市場才基本達到飽和并減慢增長速度，而預計到2013年，我國手機普及率才能達到70%，因此未來三四年間，中國通信設備制造業仍是發展的黃金時期。“數字差距”是中國通信設備制造業發展的根本動力。

其次，2009年1月7日，工業和信息化部分別為中國移動、中國電信和中國聯通發放了3張第三代移動通信（3G）牌照，由此中國三大運營商開始了投資金額巨大的設備投資，建設期為兩到三年，這在短期內極大的刺激了通信設備業的發展。在長期因素和短期因素雙重影響之下，中國通信設備制造業前景令人期待。

在通信設備制造領域，背板主要應用在基站、交換機和光通訊設備等上，伴隨著整體通信設備制造業的迅速發展，可以預見這三個細分產品在未來仍會保持高速增長。

①基站市場狀況

基站在移動網絡中主要起中繼作用，主要負責手機信號的接收和發送，把收集到的信號簡單處理之后再傳送到移動交換中心，通過交換機等設備的處理，再傳送給終端用戶，從而實現了無線用戶的通信功能。在近年大規模網絡建設特別是3G建設的推動下，基站發展非常迅速。

②交換機市場狀況

程控交換機，也稱為程控數字交換機或數字程控交換機，通常專指用于電話交換網的交換設備，它以計算機程序控制電話的接續。據國家統計局數據，截至2009 年8 月底，我國程控交換機產量達到2,885.67 萬線。

③光通訊設備市場狀況

發展寬帶已經成為全球各主要經濟體的國家級戰略。而任何通信信號（包括光纖通信在內）均由電磁波承載。由于光纖通信的工作頻度比無線通信高出5個數量級，比同軸電纜通信高出7個數量級，因此光纖通信是寬帶的終極解決方案。光纖擁有如此優良的物理特性決定了光通信設備在未來將有廣闊的發展前景。

國內3G大規模建設剛剛起步不久，未來大規模的3G無線基站都需要配置相應的傳輸設備，增量空間很大；另外，3G 與2G相比，數據業務傳送明顯增加，3G 網絡中大量的流媒體業務和高速寬帶業務的沖擊，將使得傳輸網在基站側引發的容量需求倍增。在3G 應用隨著用戶數和數據應用量不斷增多，帶寬增長將引發運營商增加傳輸設備投資。預計未來幾年，光通訊設備市場規模仍將保持穩定增長。

（3）背板產品市場容量

在全球PCB產值中，背板約占PCB整體市場容量的15%。背板市場容量雖然不高，但是背板屬于高端PCB產品，具備“量少價高”的特點，相對其他PCB產品有著較高的利潤空間。

隨著我國通訊行業進入3G時代，通訊設備、大型服務器對背板的需求增長較快，國內背板產品的市場需求將在穩定增長的基礎上有所突破。據Prismark預計，國內背板市場規模將從2008年的15.2億美元增長到2013年的27.4億美元。

(4)方正科技在背板上的優勢

早在2006年4月，方正PCB為打造西部的PCB產業高地——重慶方正PCB產業園，就此投資成立了重慶方正高密電子有限公司。公司注冊資金3000萬美元，占地560畝。如今，一期約7萬平方米已建成。根據方正科技PCB業務的戰略規劃，重慶方正高密項目將面向通信領域內的高端市場，定位于高階系統板、背板的批量生產，目前已具備15萬尺產能，將在2009年底到2010年初增加投資，屆時，產能將達到30萬尺。預計到2010年底到2011年初，通過繼續追加投資，產能將達到50萬尺，完全達產后，銷售收入將超過15億元，從而逐步成為方正PCB一站式服務戰略中系統板及背板的批量生產基地。

方正科技的背板項目屬于高端PCB產品，產品層數及尺寸要求較高，其難點主要表現在如何保證對準度、保證鉆孔的孔壁品質、保證電鍍的可靠性以及壓合、防焊、表面處理的品質管理上。

方正科技背板項目的核心技術來源于兩方面：一方面，公司擁有二十多年多層板的生產經驗，為華為、中興等著名通訊企業生產通訊背板，積累了豐富的經驗；另一方面，公司加強對行業內優秀人才的引進，先后有以色列、中國臺灣優秀的技術人才加入到公司PCB團隊，對公司PCB技術水平的提升起到重要作用。方正科技目前已經具有高頻高速背板和內埋基板（埋電阻及埋電容）背板的生產經驗及制造能力，同時可協助配合國內未掌握內埋基板設計技術的終端客戶，展開這方面的研發設計及生產應用。

完善方正科技PCB產業布局，打造國內PCB超級航母

HDI、快板和背板項目成功建設完成后將有效完善方正科技PCB產業布局，助方正科技打造國內PCB超級航母。

HDI、快板和背板項目是方正科技“客戶價值為導向”戰略的必然要求

方正PCB業務圍繞著“客戶價值”擴張，不僅跟隨客戶需求，而是同客戶的發展步伐一致，甚至帶領客戶跟隨世界發展的步伐，創造新的價值。HDI、快板和背板項目就是致力于為客戶提供一站式、全方位的產品和服務。一站式服務和專業客戶服務團隊將有效降低客戶的供應鏈管理和運作成本，并帶來最大限度的供應柔性；而快板項目將為客戶前端設計提供最貼近工業生產的方案，提供從實驗室－樣品試驗－批量生產的新技術轉化平臺，大大縮短客戶的產品開發周期。

HDI、快板和背板項目將完善方正科技PCB產業布局

傳統的低階板（2-6層）已經進入衰退期，中端板（6-12層，一階HDI板）亦步入成熟期。根據PCB產品的生命周期規律，低端板已經進入微利階段，中端板的利潤空間也在被進一步壓縮。高階HDI項目和背板項目均屬于成長期產品，技術含量高，利潤空間較大。

方正科技的PCB業務的發展戰略分為兩個層面：第一層面是完善公司一站式格局，為客戶提供完整的PCB生產服務；第二層面是為客戶提供全面解決方案。

第一層面主要通過擴大規模來實現收入和現金流的增長，特別是擴大高階HDI板、高階背板、軟硬結合板等高端產品的生產，以完整的一站式產品配套來滿足客戶的需求。

第二層面主要通過增加研發投入，以方正PCB研究院為依托全面開展行業內技術合作來促進產業升級，以獲得高附加值回報。PCB產業的未來競爭主要是核心技術的競爭，此舉將進一步提升方正科技PCB業務的技術研發能力。方正科技PCB業務戰略布局中的核心環節在于快板項目以及與下屬企業無縫聯接的成功實施。方正科技PCB業務的經營戰略如下圖所示：首先，以方正PCB研究院為依托全面開展行業技術合作，參與核心客戶產品設計的初級研發階段，為客戶提供全面的解決方案；其次，方正PCB研究院的研發板成功研發出來后將由快板廠進行打樣和小批量快速生產，將實驗室的技術產業化，同時承接公司客戶快速打樣；再次，研發板成功小批量生產后即可轉入方正PCB下屬企業進行批量生產，由此形成集研發、快速打樣到批量生產為一體的產業模式。

方正科技新增資的三大項目高階HDI、快板和背板項目成功建設完成后，2009-2011年方正科技PCB業務的年復合增長率將有望達到29%，2011年將有望進入全球PCB前30位，成為國內頂級的PCB供應商。