匯豐建議加碼欣興 預估需求強勁推動Q3營收季增10%

欣興(3037-TW)第2季營收成長高於預期，匯豐證券預估欣興營收成長動能將可持續，除了建議加碼外，並將欣興今年營收預估值從669億元調高至687億元，每股盈餘預估值從5.5元調高至5.65元。目標價則由66元調升至68元。

匯豐指出，欣興第2季營收超越市場預期，主要受惠於iPhone 4問世帶來的強勁需求，且認為手機HDI和IC基板的銷售仍會非常強勁，而HDI價格持穩，IC基板價格可望上升的前提下，欣興第3季營收還會比第2季成長10%。

匯豐指出，德儀(TI)仍是智慧型手機應用微處理器的市占龍頭，且有可能和高通一樣成為推升加值IC基板需求的推手。德儀在7/7剛發佈將所有45奈米產品轉移到覆晶基板上，而不僅只是應用微處理器而已，這意味著IC基板供應商如欣興將因此獲得廣大商機。

匯豐表示，德儀的應用微處理器營運規模雖然很大，卻還只佔該公司無線IC營收的16%，以及數位半導體營收的10%。