[表八11]台灣店頭市場融券融資比率最高前30名
鉅亨網台北資料中心 2010-04-08 08:10
台北.04月07日 交易日
◆融券/融資比例排行表
代碼 股 票 (1)融資 (2)融券 券/資比
名 稱 餘 額 餘 額 (2)÷(1)
1787 福盈科技 8438 3868 45.84
3299 帛漢 7133 1940 27.20
6147 頎邦科技 30758 6995 22.74
8930 青鋼金屬 1394 256 18.36
3230 錦明實業 5439 987 18.15
8121 越峰電子 9508 1493 15.70
1815 富喬 37933 5761 15.19
6248 沛波電子 9735 1321 13.57
3546 宇峻奧汀 3070 292 9.51
5410 國眾電腦 14086 1155 8.20
5364 浩騰科技 6433 525 8.16
6279 胡連精密 2901 234 8.07
3577 泓格科技 6914 531 7.68
8354 冠郝企業 4357 326 7.48
3202 樺晟電子 8677 649 7.48
6275 元山科技 7731 560 7.24
1569 濱川企業 4515 318 7.04
8996 高力 11704 778 6.65
6509 聚和國際 26514 1741 6.57
6143 振曜科技 8436 519 6.15
3260 威剛科技 35433 2125 6.00
8034 榮群電訊 9133 541 5.92
6187 萬潤 11482 645 5.62
6210 慶生電子 4912 261 5.31
8277 商丞科技 4412 229 5.19
8299 群聯電子 12075 569 4.71
6223 旺矽科技 15057 703 4.67
6220 岳豐科技 13999 632 4.51
5345 天揚 5089 224 4.40
5505 和旺建設 6417 272 4.24
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