台積電將與富士通共研28nm制程工藝

8月31日消息，台積電和富士通近日達成一致，雙方將會在28nm工藝的研發上繼續合作。

根據協定，雙方將以台積電先進的技術平臺為基礎，針對富士通微電子的28納米邏輯IC產品進行生產，共同開發並強化28納米高效能工藝。

富士通高級副總裁Haruyoshi Yagi表示：“我們先前與台積電達成的40nm工藝合作進展迅速，目前有好幾個產品正在設計當中。通過與台積電的28nm高性能處理技術的合作，我們可以結合雙方的競爭優勢為消費者創造更大的價值，這同時還會為台積電和富士通專用積體電路、專業標準產品業務帶來增長。”

另外，雙方已經開始就其他方面的可能性合作進行討論。