金像電子整改常熟弘捷廠為HDI製程廠 明年達成20萬呎產能

在3C電子產品設計走向輕薄化的同時，相對於高階HDI板(高密度連接板)的需求遽增，包括燿華電子(2367-TW)、欣興電子(3037-TW)及健鼎科技(3044-TW)等都積極擴充製程，而上市PCB廠金像電子(2368-TW)高階主管今天指出，金像電子自弘捷電路(6101-TW)手中拿下的常熟廠，目前正進行生產線的整改，預計在2011年底前完成20萬呎HDI製程產能的設置。

金像電在今年4月以總價2美元的價格買下弘捷電路常熟廠，隨後金像電並作成決策，對於弘捷電路常熟廠原以生產記憶體模組板的一般PCB製程改為生產高階HDI製程。

金像電子主管指出，目前金像電對於弘捷常熟廠的提升改善製程規模以在今年達成5萬平方呎的規模，並計畫在2011年至加15萬呎的HDI產能，使總產能達成20萬呎的生產模模。

燿華電子總經理許正弘指出，市場在HDI板的需求遽升，甚至可能出現現有產能無法滿足需求的窘況，目前燿華電子正在宜蘭利澤設立廠房，預計將原在土城廠的80部鑽孔機移到利澤生產，而騰出的土城廠場地也將用於增設3條適用於HDI製程的電鍍線，預計電鍍線增設之後，對於此製程的處理能力將增加25%。

燿華的的此一產能調動，其主要意義在於將易於移動的鑽孔產能移至宜蘭利澤廠，而騰出的的土城廠的空間，足以再開3條的濕製程的電鍍線，用於打通目前此製程站的生產瓶頸，此一去瓶頸的產能調動及增設工程將在2011年2月完成。

而在2010年上半年營收超越300億元的PCB營收王欣興電子也有擴充HDI製程的計畫，欣興電子計劃今年將會擴增10%的HDI板產能，今年底HDI月產能將達205萬平方呎，也是全球生產規模最大的HDI板廠。

此外，健鼎科技目前HDI月產能約50萬平方呎，預計2010年底將擴增至70萬平方尺，其增加幅度達40%。