聯發科手機晶片降價 透露中國市場需求下滑趨勢
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
市場傳出聯發科(2454-TW)手機晶片降價10-15%,聯發科雖表示是例行性降價,但仍引起市場關注是否為將對手踢出市場,或是第4季手機晶片需求不太明朗;法人認為,聯發科降價確實能穩住包含中國在內等新興市場的市佔率,不過另一個可能的原因是聯發科受第4季中國與新興市場半導體需求不如以往的影響,為穩住第4季營收成長的幅度所進行的策略。
由於中國與新興市場為帶動今年全球景氣復甦的火車頭,造成上半年第2季至第3季的強勁的成長力道,中國上證指數更從今(2009)年年初最低點 1936 點,一路看回不回地漲到 8 月初的3651點,漲幅達188.5%。
法人認為,以往年經驗來看,半導體與IC設計產業第3季通常都是營收高峰,第4季會微幅衰退,但今年情形較為不同,由於市場期待中國與新興市場需求反彈的力道仍能持續,若下半年中國與新興市場成長力道不如外界預期而持平,甚至微幅衰退,恐將影響外界對第4季半導體與IC產業的獲利表現的期待。
部份業者表示,今年下半年的景氣需求地區分佈情況確實與上半年相反,上半年主要是受中國與新興市場的需求帶動,但下半年反而是歐美地區的需求稍微上來一些,中國與新興市場訂單的狀況反而不明朗,可見需求確實有趨緩現象。
因此部份業者也對第4季的成長態度較為保守,認為若能與第3季持平或微幅衰退即算表現優良,但仍希望大幅衰退的情況不會發生。
由晶圓代工與封測廠目前接單的狀況來看,法人認為第4季IC設計廠中,衰退幅度較明顯的可能是大尺寸面板驅動IC族群,花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之也指出今年第4季大尺寸面板供應鏈成長性將趨緩,可能會衰退5%;但相對來看,由於PC與NB族群受Win 7上市帶動影響,相關IC設計廠仍將展現一定成長動能。
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