募資項目助東信和平(002017)拓展產業鏈

東信和平(002017)配股網上推介會昨日舉行，董事長、總裁周忠國表示，此次配股融資，是公司自上市後在資金方面獲得的又一次重大支持。三大募集資金項目對公司進入前端模塊封裝領域、降低智能卡業務整體成本、實現產業鏈的延伸至關重要，也是公司全球化佈局和持續提升研發能力的重要推動力。

據悉，公司此次配股資金主要用於智能卡(II期)技改項目、設立孟加拉公司及IC模塊封裝技術引進及產業化等三個項目，總投資約2億元，項目全部達產每年將新增利潤4300萬元。

對於智能卡技改項目，周忠國介紹說，近兩年來，公司智能卡銷量大幅度增長，由2006年的1.1億張增至去年的2.7億張，智能卡出貨量占國際市場份額的6％。公司現有智能卡產能已無法滿足市場和客戶的需求，尤其是高端SIM卡和卡片個人化產能，更是無法滿足移動通信行業向大容量SIM卡升級換代的高增長趨勢。為此公司擬投入7900萬元，擴建三條高端芯片卡生產線，擴容兩條銀行卡生產線後端郵封生產能力和個人化能力，並在原有芯片卡生產線基礎上改建一條RFID智能電子標籤生產線。

針對投資者擔心的IC模塊封裝技術引進及產業化項目，是否導致公司進入不熟悉領域而產生風險，公司解釋說，該項目並不涉及公司向新產業的延伸，而是公司向產業價值鏈前端延伸。

由於模塊封裝技術屬國際市場上成熟的製造技術，公司在引入主要生產設備，並對生產人員進行一定的操作培訓後即具有相應的生產技術，仍屬於智能卡相關業務。此外，由於中國超大容量的IC模塊製造技術剛剛啟動，目前國內還沒有真正有實力的大型生產廠商，公司投資該項目有著廣闊的市場前景，同時對於完善公司智能卡產業鏈、降低智能卡製造成本具有積極的促進作用。根據預測，項目達產後每年可為公司新增淨利潤2000萬元。

周忠國最後表示，經過將近十年的發展，公司成為國內智能卡專業領域龍頭之一，電信重組的完成和3G的應用，為公司未來發展帶來較大的機遇。未來隨著3G、移動支付、金融卡等新興業務的發展，公司將具備新的利潤增長點。3G方面，公司作為中國移動智能卡的主要供應商，預計獲得更多的3G市場份額。而3G通信智能卡作為智能卡升級的系列產品之一，具有高附加值、高利潤率的特點。