瑞信：GlobalFoundries併特許 改寫晶圓代產業版圖

瑞信證券半導體產業分析師艾藍迪在今天最新出具的報告中指出，GlobalFoundries購併特許半導體(Chartered Semi conductor Manufacturing Ltd.﹔C27-SG﹔CHRT-US)將為半導體產業帶來4大影響，分別是確立先進科技投資公司(ATIC)的產業地位、半導體產能持續增加、特許半導體的客戶源穩定以及超微半導體將與研發夥伴IBM(IBM-US)攜手合作；但整體而言，台積電(2330-TW)的表現仍會是半導體產業中的領先者。

GlobalFoundries收購特許半導體於2009年12月18日正式生效，特許半導體於12月29日從新加坡證券交易所摘牌，隨著GlobalFoundries併購特許，晶圓代工版圖為之改寫，艾藍迪分析，全球半導體產業將出現4大影響，首先是位在阿布達比的先進科技投資公司將崛起，其次是更多的產能將加入戰局，台積電產能將從2009年年末的25%成長至2013年年尾的31%，第3是特許的客戶基礎將更為穩健，最後一個影響是，美商超微半導體將挾著IBM提供的資源，獲得較好的科技定位與發展。

艾藍迪指出，自美商超微半導體超微半導體(AMD，Advanced Micro Devices Inc.；AMD-US)公司分割獨立出去的晶圓代工子公司GlobalFoundries將面對來自台積電、聯電步步升高的壓力，導致其獲利表現面臨挑戰；買下特許半導體，將每年快速消耗掉2-3億美元的自由現金流量，使其獲利狀況可能出現疲軟之勢，預估超微半導體的營運將與設計公司分開進行，毛利率來到5%上下，營運支出則超過6億美元，其他威脅還有來自位在新加坡、美國與歐洲的二線晶圓廠商所帶進的零散勢力。

觀察半導體產業業者，艾藍迪表示，台積電(2330-TW)仍為半導體產業中的領導業者，但將提升的研發費用與資本支出可能對其股價帶來影響，看好聯電(2303-TW)2010年上半年展望佳，但長期發展卻仍臨著來自台積電、GlobalFoundries的競爭壓力。