拓璞：台灣IC產業 下半年會漸入佳境

根據「拓璞產業研究所」預測，台灣的IC產業，下半年將會倒吃甘蔗，漸入佳境。

拓璞研究所認為，受惠於大陸家電下鄉政策、山寨市場崛起，以及觸控、3G等新產品等需求提昇， IC產業下半年會明顯優於上半年，產值高點可望落在第三季。IC設計、製造、封測等次產業，將全面轉為正成長，為明年IC產業的復甦吹響號角。

拓璞分析，今年第一季是「庫存失衡，急單效應」，代表谷底訊息出現。第二季「下游廠商出現回補，急單變短單」，顯示曙光乍現。第三季「旺季需求，重新湧現」，讓信心恢復。第四季則是「季節與庫存調整，小幅拉回做復甦前的整理」。

對於下半年的產品布局，「拓璞產業研究所」建議半導體相關業者，可以及早布局固態硬碟、智慧型手機等潛力終端產品。