摩根大通調升封測雙雄目標價 偏好日月光更甚矽品

摩根大通證券在今天最新出爐的報告中，看好第 4季繪圖晶片以及白牌手機晶片動能較預期優，第 4季可望持平成長，另外，日月光(2311-TW)積極研發銅打線(copper wire-bonding)技術，受到金價走高的影響較小，因此偏好日月光更甚矽品(2325-TW)，並調升日月光與矽品的目標價，並給予日月光加碼的評等，目標價為 32元，另給予矽品中立評等，目標價 50元，

摩根大通證券指出，日月光的表現優於矽品，主要的原因在於，日月光採取高槓桿性操作，以及獲利衰退(margin erosion)較少，隨著經濟的復甦，有較大的機會能取得更多日系整合元件(IDM)大廠委外釋單。

摩根大通證券表示，日月光和矽品的第 3季季增率為 19-20%，超出公司原預期的 15%，也比摩根大通證券預期17-19%來的高；第 3季的季增率攀升，主要受惠於PC繪圖晶片和白牌手機的成長動能提高，因此提升對日月光和矽品在第4季與2010年的的營收預期，分別調升11%與 3%，符合目前PC、手機、和記憶體的復甦情形。

今年第4季，由於PC繪圖晶片與IDM大廠的委外代工需求增加，為日月光的營收打了一劑強心針，另一方面，矽品則因為記憶體和PC繪圖晶片的需求增加，成長動能可望提高。

就後端公司方司而言，晶圓凸塊廠(wafer bumpingbusiness) 是不賺錢的，設備零售商指出，後端廠如日月光和矽品將開發 40和 45奈米的 12吋廠的凸塊晶圓產能(bumping capacity)，以確保今年年底的產能使用率和報酬率；另外，台積電(2330-TW)將積極投資12吋晶圓廠，以確保能滿足客戶對 45奈米晶圓或其他的需求，此舉將使後端廠也隨之受惠。

摩根大通證券進一步表示，今年第 4季和 2010年，黃金價格不斷創新高，市場憂慮恐侵蝕封測廠毛利率，摩根大通估計金價每走升 50%，可能影響毛利率 2-4%，不過，日月光積極地尋求解決方案，如銅打線技術的研發，可望減緩毛利率影響。