友威科技：代子公司DEXSON LIMITED公告資金貸與友威科技股份有限公司相關事宜

第二條　第23款

1.事實發生日:104/10/07

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:友威科技股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

同屬友威科技(股)公司之集團公司

(3)資金貸與之限額(仟元):16486

(4)原資金貸與之餘額(仟元):16435

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):16435

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應友威科技股份有限公司營運資金之需求,原貸與合約到期續約一年。

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):507067

(2)累積盈虧金額(仟元):-230605

5.計息方式:

依合約約定之利率為之。

6.還款之:

(1)條件:

依合約所訂條件為之。

(2)日期:

依合約約定償還所借款項之日。

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

224090

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

68.23

9.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身

10.其他應敘明事項:

無。