新技術提升市佔率 日月光Q1營收創9季新高 獲利大贏矽品

半導體封測大廠日月光(2311-TW)今日公布第 1 季財報，受新封裝技術與銅製程大幅提升市佔率因素帶動下，日月光第 1 季合併營收創9季新高，稅後獲利達33.9億元，每股稅後盈餘0.63元，大贏矽品(2325-TW)的0.48元。

財務長董宏思表示，今年日月光除了搭上產業成長列車以外，更重要的就是新封裝方式(包含銅製程)將獲得更多新客戶訂單，市佔率可望持續攀升，其中，隨著日月光銅製程產品良率與效能紛紛符合客戶要求，表態願意採用銅製程的客戶數量愈來愈多，預估今年銅製程營收成長幅度可望加速，第 2 季該營收將較第 1 季達倍增幅度。

目前日月光就有65個客戶採用銅製程量產，還有100多位客戶正在認證過程，發展進程大幅領先業界；是否有再擴大銅打線機台數量，董宏思表示，第 2 季底日月光將有2350台銅打線機台，全年總量3000台，短期仍沒有擴大資本支出的計畫，因此暫時沒有提高銅打線機台數的計畫，不過他透露，上半年就達到2350台，全年3000台目標將順利達成，因此今年有很高的機會再次提高銅打線機台量。

另外，日月光也在第 1 季完成購併環電事宜，其效益何時顯現，董宏思表示，由於SIP封裝技術是新的技術，目前日月光已積極將現有的封測與材料緊密結合，預估不久就能有新產品推出，但廣義地就現有雙方的產品來看，目前日月光與環電本身與SIP相關產品單月營收就達15億元，預期將呈現緩步成長的態勢。

展望全年，董宏思表示，半導體大老紛紛表態看好，顯見今年確實是半導體的好年，他坦言業界確實對下半年仍趨保守，但日月光將持續積極擴大新封裝技術的市佔率，在現有的情況下仍有信心維持成長，若下半年景氣確定樂觀，成長幅度可望高於原先預期；不過他話鋒一轉，強調以目前下半年客戶需求來看，市場展望仍相當不錯。

日月光第 1 季封測產品比重分別是通訊佔大宗，約為45%，個人電腦為17%，汽車與消費性電子為38%，前十大客戶佔營收比重就達44%，前五大客戶佔營收比重達30%。