SEMI：全球半導體材料市場 2009年萎縮19%

SEMI(國際半導體設備材料產業協會)周三發佈統計，與前年相比，2009年全球半導體材料市場萎縮19%，主要反映上半年的景氣貧弱。衰退幅度雖明顯，但不比2001年萎縮26%嚴重。

數據顯示，2009年全球半導體材料銷售額為346億美元；其中晶圓製造材料和封測材料各佔179億美元、168億美元，前年銷售額則各為242億美元、183億美元。

SEMI表示，矽晶圓銷售額大幅下滑，是導致去年半導體材料市場萎縮的主因。

擁有龐大晶圓製造與封測基地的日本，仍是去年最大的半導體材料消費國，占銷售額比率為22%。所有區域市場中，除中國之外均有2位數衰退，中國去年市占為9%。

以封測基地為主的區域，則因金價上漲而抵消了部分設備銷售額的下滑。

下表為2008-2009各區域的半導體設備市占排名
(單位：億美元)
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  地區    2008    2009    年增率
1.日本    99.6    76.3    -23.4%
2.台灣    78.7    67.7    -14.0%
3.其他    69.0    59.8    -13.3%
4.南韓    59.9    46.9    -20.5%
5.北美    49.9    37.9    -24.1%
6.中國    35.7    32.6    - 8.7%
7.歐洲    33.2    25.2    -24.1%
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  總計   425.1   346.3    -18.5%
 (附註：其他為星、馬、菲等較小國家的總合)