手機出貨旺啟動IC載板需求成長19% 帶動景碩強攻漲停

隨著3G手機出貨暢旺，滲透率持續攀升，加上今(2010)年PC/NB出貨成長將達12-15%，外資法人看好IC載板今年的需求，其中最看好FC-CSP(覆晶基板)出貨的成長性，預估今年將有17-19%成長性，帶動積極提升FC-CSP比重的景碩(3189-TW)股價今(19)天早盤攻上漲停鎖住。

景碩是IC載板的廠商，產品以手機為主，營收比重約達35%左右，其中以CSP佔營收比重達32%，FC-CSP比重則依客戶下單而定，去(2009)年第 4 季因為客戶端下單保守，所以比重下滑到14%；不過今年 1 月客戶端恢復下單力道，FC-CSP比重可望再回到23-25%比重的水準。

由於中高階手機對FC-CSP需求持續攀升，帶動景碩FC-CSP的出貨持續提升，主要出貨給手機晶片大廠高通(QCOM-US)；高通將持續提高採用FC-CSP的比例，預料將帶動景碩今年在高通FC-CSP的滲透率，自目前的40%，提升至50-60%，並帶動景碩毛利率走強。

由於FC-CSP是新的產品，利潤較好，因此景碩去年毛利率也因FC-CSP出貨成長而帶動，以去年第 3 季來看，景碩FC-CSP比重達到25%來看，便帶動景碩單季毛利率走揚。

景碩另一個成長動能在中國3G手機基地台的建設，帶動相關載板BT與ABF的成長，不過由於基地台佈建時程約在今年上半年達到高峰，因此下半年這兩個產品的動能會減弱，法人預估下半年仍以FC-CSP出貨為主。

外資法人也預估，在產業界過去的整合與資本支出控至下，今年供需關係健康，產業將持續向上，預估今年IC基板廠獲利可望有機會成長40%以上。