NEC、富士通大量釋出代工訂單 台積電、聯電錢景看俏

《華爾街日報》周二報導指出，隨著NEC電子（NEC Electronics Corporation；6723-JP）與富士通微電子（Fujitsu Microelectronics；）等日本廠商釋出大量代工訂單，台積電（2330-TW）與聯電(2303-TW)必將受惠。

分析師指出，NEC與富士通近來虧損不斷，市場預估為降低生產成本這兩家整合元件製造商（IDM）的代工需求將大幅增加。

富士通從去年開始推行「晶圓廠簡化（fab-lite）」策略，陸續釋出外包訂單，並且已與台積電簽訂合約生產高階半導體元件。

富士通發言人Adam Blankenship說，該公司預計今年將開始採用並擴充台積電40奈米製程，以供數位影音、遊戲、行動設備與高階伺服器使用。

他表示，富士通已同意將在8月時與台積電共同開發供邏輯晶片使用的28奈米製程。

投機機構Frost & Sullivan分析師Akkaraju Venkata Sridevi認為，IDM企業正面臨前所未有的成本壓力，為求生存企業當務之急必須採行雙管齊下的策略，將下一代產品外包給專業代工廠，並共同開發製程以符合市場需求。

此外，NEC發言人Kyoko Okamoto也表示，該公司計畫將廠房投資減少到最低必要水準，採行複合策略，也就是自行生產與委外代工並行。

野村研究機構預估，在IDM廠大量釋出訂單的帶動下，今年晶圓代工市場營收可望從去年的150億美元，大幅躍升30 %到逾200億美元，將較整體半導體產業突出。顧能（Gartner）則預估，今年全球半導體市場營收為2550億美元，較去年的2260億美元增加13%。

野村分析師Rick Hsu預估，今年由IDM釋出的高階製程訂單，將為晶圓代工廠帶來20至30億美元營收，佔代工業者總營收10 % 至15 %。

台積電與聯電兩大龍頭對今年均樂觀看待，認為營收獲利成長將十分可觀。

然而，產業競爭未曾稍歇，這兩大業者已逐漸感受到來自新業者GlobalFoundries的威脅。

去年才從超微（AMD）獨立出來的晶圓代工商GlobalFoundries，之後隨即合併特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd），並發下豪語自許三年內，拿下全球三成晶圓代工市場。該企業主要股東是阿布達比先進技術投資公司（ATIC），而阿布達比政府也投資了近100億美元。

GlobalFoundries執行長Douglas Grose認為，為求生存與成長愈來愈多的IDM廠勢必將採行fab-lite策略，外包的趨勢將持續下去，而代工廠必將受惠。該公司
預期今年將有2位數營收成長。