辛耘明Q1股票上市 台積電撐腰 上半年營收獲利創新高

辛耘董事長謝宏亮(左)表示，今年營運主力在晶圓再生方面，在大客戶台積電(2330-TW)強力挹注下，產能塞爆，上半年的獲利已創下歷年新高，隨著下半年進入設備入帳高峰，今年業績表現將優於去年，續創歷年新高。(鉅亨網記者張旭宏攝)

半導體設備與再生晶圓供應商辛耘企業(3583-TW)，預計年底前送件申請股票上市，明年第一季掛牌交易。今年營運主力在晶圓再生方面，在大客戶台積電(2330-TW)強力挹注下，產能塞爆，上半年的獲利已創下歷年新高，隨著下半年進入設備入帳高峰，今年業績表現將優於去年，續創歷年新高，法人估計今年營收將衝上20億元大關。

辛耘成立於1979年，初期以半導體設備代理為主，往後所代理產品線再延申至LED、太陽能、LCD與化學分析儀器等領域；2004年設立新竹湖口工廠後，從設備代理商跨足到半導體、LCD與LED設備的研發製造，並已成功爭取到國內晶圓代工、LCD與LED客戶訂單，2006年投資辛耘晶技公司，展開再生晶圓的生產業務，目前包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者與國內前五大LED業者，目前包括台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、 旺宏(2337-TW)、華亞科(3474-TW)、南科(2408-TW)、鉅晶等半導體晶圓廠及晶電(2448-TW)、隆達(3698-TW)、燦圓(3061-TW)等LED大廠；同時辛耘與中國晶圓廠、韓廠Samsung、SK Hynix也有業務往來。

辛耘董事長謝宏亮表示，公司自行研發製造的設備，是以半導體與LED前段濕製程設備為主。半導體前段製程是指晶圓在無塵室之生產製造過程，因需配合各種化學藥劑及物理/化學反應、無塵室的高潔淨度要求、精密的軟硬體整合程序控制等，其製程複雜性高，進入門檻也較高，除少數元件進口外，已能自行設計、組裝及完成軟、硬體整合，自製率達百分之百，目前並已廣泛應用於半導體先進製程(12吋/90奈米)及LED晶圓製造。

另外，謝宏亮指出，再生晶圓是將半導體製造中所使用的控片(Control wafer)與擋片(Dummy wafer)，在製程進行完成之後，經由研磨、拋光、清洗，回復到與測試晶圓(Test wafer)相同等級的潔淨度與平坦度，以再次提供做為控、擋片之使用，而所謂控、擋片，其作用在於提供半導體製程時必須的監控功能。

謝宏亮認為，公司4年前還有9成營收來自代理設備業務，預期到了明年辛耘的自有製造產品（設備與再生晶圓）合計比重就可望突破5成，成為辛耘最主要業務，中國明年有不少8吋晶圓廠會開始建置生產線，而韓國的Samsung與SK Hynix等記憶體大廠，也將在中國設置12吋廠，用以生產Flash產品，都是辛耘新成長動能。

辛耘2011年營收達17.6億元，營業毛利5.16億元，毛利率29.31%，稅後淨利7707萬元，每股稅後純益達1.21元；2012年前2月營收1.95億元，營業毛利7238萬元，毛利率1173萬元，每股稅後純益0.16元。