達能7/20每股50元上市掛牌 6月產能塞爆 營收成長2.3倍

達能科技總經理方震銘（左一）今天主持達能上市前法說會。（鉅亨網記者張旭宏攝）

太陽能矽晶圓廠達能科技(3686-TW)，將於7月20日以每股50元掛牌上市交易，今（14）日舉辦上市前法人說明會。達能6月產能持續滿載，業績屢創新高，營收2.53億元，較去年同期成長230.61%，創公司歷史新高，累計上半年營收13.47億元，較去年同期大幅成長171.2%。

達能科技總經理方震銘表示，今年是太陽光電大好年，市場需求強勁，能見度到第四季，公司目前產能持續滿載，產能供不應求，客戶訂單滿檔，到年底1、2廠訂單全部銷售一空，目前全力佈局明年訂單。法人表示，達能2廠第一期生產設備可於第3季開始投入量產，到年底前，產能將提升至200MW，營收可望倍數成長，推估每股稅後純益將挑戰5元。

達能成立於2007年11月，試產2個月及通過客戶產品認證，成立短短三年公司即開始賺錢，目前客戶群涵蓋國內外知名SOLAR CELL大廠，包含Conergy茂迪益通昇陽光電新日光太極能源等產品線以6吋多晶矽晶圓為主，提供180μm-200μm厚度等級，由於Solar Wafer製程與半導體製程相似，去年第三季轉換效率已達16%，今年更高達16.5%，居同業之冠。

達能近幾個月來接單暢旺，持續滿載生產，目前年產能120MW，為因應下游客戶太陽能電池廠龐大訂單需求，業績已連續數月創新高。為因應客戶擴充之需求，已於今年2月動工興建二廠，正式啟動產能倍增計畫，目前在桃園科技工業
園區規劃廠區總產能達500MW。達能二廠新產能380MW，分為兩個階段執行，第一期廠房工程預計今年第3季落成，即投入生產行列。

目前達能使用新一代 450 公斤容量的長晶爐，可節省每一個晶塊（Brick）約 30-40%的生產成本，並且大幅提昇長晶爐運轉安全性，同時達能具有晶片薄化技術，同一規格的晶塊用薄化技術可多切割出 5-8 %的晶片數，減少切割矽料的損失，使得每片矽晶圓可降低2成的成本，達能致力於發展專業自主技術，目前已申請多項薄型晶片與長晶技術專利。

方震銘指出，公司成功開發出國產「切片用切削油」，大幅節省成本，再加上自行調製坩鍋塗佈新配方以增加長晶及脫膜良率，進而提高Solar Ingot有效使用率，帶動毛利增加，今年第1季毛利高達23.24％，表現相當亮眼，未來在產能及生產技術提升下，生產成本可持續降低，毛利可望進一步提升。