獲聯電、日月光青睞 光洋科新事業半導體靶材今年起飛

光洋科董事長陳李賀(右)與總經理馬堅勇(左)啟動5533中長期計畫。(鉅亨網資料照片記者葉小慧攝)

光洋科(1785-TW)去年藉併購台灣精材和德揚科技，成功將其半導體靶材打入台灣半導體供應鏈，總經理馬堅勇表示，已獲聯電(2303-TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶採用，台積電(2330-TW)正在認證中，預估今年半導體、光電等新產品營收比重將從去年7%，倍增至今年15%。

光洋科去年6月一口氣入主台灣精材和德揚科技(前日揚科技潔淨事業部門)，馬堅勇表示，台灣精材具備大型設備機台包括冷壓、燒結和成形等精密陶瓷製程，有助光洋科搶進大型旋轉靶市場，德揚的零件再生清洗和貴金屬精煉加工技術，也有助光洋科在半導體市場拓展整合型統包服務。

馬堅勇昨(5)日在光洋科2010年度發展報告暨春酒晚宴上表示，光洋科去年成功打入半導體供應鏈，藉由併購獲得半導體集成材料能力，提供陶瓷、矽、石英、零件清洗與工程再造5大集成材料的全方位解決方案，去年已完成先導量產建構和部分客戶認證送樣，目前聯電8吋廠和瑞晶12吋廠與日月光均已採用，台積電正認證中。

馬堅勇強調，光洋科從最開始的貴金屬材料到後來的應用材料，乃至現在的集成材料，形成了三大獲利模式。今年在半導體、光電及太陽能等新事業逐步發展中，營收比重可望由去年7%倍增至今年的15%。法人預期半導體新事業可望自第1季進入收割期，挹注光洋科第1季營運表現。

光洋科2009年營收為新台幣313.3億元，較2008年成長66%；自結稅後淨利為13.2億元，較2008年成長74%，每股稅後盈餘為5.32元，年增70%。光洋科今年啟動中長期5533計畫，投資50億元在半導體等新事業，5年後營收將增加300億元，獲利目標增加30億元；法人預估今年獲利挑戰16億元。