達能簽署27億元聯合授信合約 衝刺擴產

太陽能矽晶圓廠達能(3686-TW)今(1)日與中國信託商業銀行等15家銀行共同簽署27億元聯合授信合約，達能規劃，資金將投入興建晶圓三廠廠房及購置機器設備，積極擴產滿足市場強勁需求，另一部分將用以償還金融機構借款及充實營運週轉金。

達能表示，近幾個月來接單暢旺，產能持續滿載，業績已連續20個月創新高。而為因應客戶需求，已於今年農曆年前動工興建新的廠房，啟動產能倍增計畫，預計於今年第3季完工裝機，年底總產能達520MW。

本次聯貸案委由中國信託商業銀行、兆豐國際商業銀行、臺灣銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行、全國農業金庫銀行、臺灣土地銀行、臺灣中小企業銀行、玉山商業銀行、日盛國際商業銀行等10家銀行統籌主辦，並由中信銀擔任額度管理銀行，兆豐銀擔任擔保品管理銀行。

聯合授信案原欲籌組25億元，在10家統籌主辦銀行及華南商業銀行、高雄銀行、國泰世華商業銀行、新加坡商星展銀行、板信商業銀行等五家參貸銀行踴躍認購下，認購額度達53億元，超額認購達2倍之多，最後協調以27億元為授信簽署額度，簽約儀式由達能科技趙元山董事長與各銀行代表共同主持。