志聖以應用於3D IC封裝設備參加半導體展

志聖工業以3D IC封裝應用設備參與今天揭幕的半導體展展出，圖為志聖董事長梁茂生。(鉅亨網記者張欽發攝)

2012年國際半導體展（SEMICON Taiwan）今天在世貿南港館揭幕並將展開3天的展出，多元化設備廠志聖工業(2467-TW)也參與展出，志聖主管表示將以新完成開發的真空晶圓壓膜機及貼合設備參與展出並爭取訂單，主要均針對3D IC的新發展趨勢而來。

志聖工業由傳統的印刷業、製鞋業的烘烤爐出發，至目前已發展出包括PCB、LED、太陽能及半導體製程等設備，在半導體設備方面並開發完成應用於3D IC封裝的真空晶圓壓膜機及貼合設備。

志聖工業並指出，3D IC是將晶片立體堆疊化的整合模式，以達到尺寸精簡的最佳效益，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有體積小、整合度高、效率高、耗電低及成本低的優勢，以符合數位電子輕薄短小發展趨勢的要求。

志聖工業總經理王佰偉表示，志聖推出以真空晶圓壓膜製程為主的2.5D / 3D IC相關製程設備解決方案，並聚焦於2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder等5項關鍵製程，協助半導體業界使用者突破目前在各製程上所面臨的難題及挑戰，成功接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單，並完成出貨。

志聖工業2012年上半年財報稅後盈餘1.13億元，每股稅後盈餘為0.72元。