科通芯城(00400.HK)舉辦供應商峰會 單日GMV逾5,000萬人幣

科通芯城(00400.HK)公布，與旗下智慧硬體創業平台「硬蛋」夥京東眾籌於近日在深圳舉行「芯火+」供應商峰會，為智慧硬體創業企業提升供應鏈質量，降低企業的製造成本及提高產品製造能力，並與硬蛋共同建立智慧硬體供應鏈生態圈。

於當日，共有來自硬蛋平台的117家智慧硬體企業和224家供應商進行對接合作，其中有11家智慧硬體企業有購買需求，當日的總商品交易額(GMV)超過5,000萬元人民幣(下同)。

公司指，現時「硬蛋」平台已擁有逾350萬名註冊粉絲及逾4,300個物聯網項目。隨著「硬蛋」平台在未來將推出更多的企業服務，預期該平台將為科通芯城提供持續的GMV增長貢獻和新客戶數目。截至今年6月底，「硬蛋」平台貢獻的GMV達3.4億元，佔科通芯城第二季度總GMV的10.2%。(ka/u)~

阿思達克財經新聞

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