果真「薄如蟬翼」！小米5機殼照曝光、僅厚5.1mm

MoneyDJ新聞 2015-01-12 記者 蔡承啟 報導

小米(Xiaomi Corp.)於日前透過官方微博宣布，1月15日將在北京發佈新機，並稱新品「薄如蟬翼」，也讓人期待小米新機究竟能薄到何種程度！而根據海外媒體最新傳出的消息顯示，小米新機厚度果真沒讓消費者失望、僅有5.1mm，比強打輕薄的蘋果iPhone 6(7.1mm)還薄了2.0mm。

日本總合情報網站「Gadget速報」10日報導，法國媒體NowhereElse.fr公開了據稱是小米次代旗鑑機種「小米5(Mi5)」(也有可能是小米4s)的機殼照片(照片按此)以及一張記載著小米5機殼材料、尺寸的資料文件(文件按此)，而從該份文件顯示，小米5採用鋁合金機殼、尺寸為140.89(長)x71.4(寬)x5.1(厚度)mm。

Gadget速報指出，目前雖傳出小米5有很高的可能性將採用5.7吋螢幕，惟從上述尺寸來逆推的話，小米5的螢幕可能是5.2吋。

Gadget速報表示，小米5雖然夠薄，但在這麼薄的機身下、小米5的電池續航力表現料將成為左右其評價好壞的重要因素。

phoneArena 7日報導，美光(Micron Technologies)執行長Mark Durcan可能不小心透露了小米的新機規格，暗示或許會有4GB RAM。Durcan在財報會議稱，小米等中國廠商，用超大記憶體規格作出市場區隔。phoneArena因此猜測，這意味小米新機可能有4GB RAM。目前華碩(2357)Zenfone 2為首支配備4GB RAM的智慧機。

電子商務網站Oppomart先前外洩小米新機價格，稱訂價599美元，高於Zenfone 2未稅價的199美元。

日本智慧手機/平板電腦情報部落格rbmen去年底報導，小米次代旗鑑機種「小米5(Mi 5)」傳出螢幕尺寸可能將較Mi 4大上0.5吋至5.5吋或是5.7吋，而目前Mi 5傳出可能將搭載高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器、3GB RAM，且螢幕解析度將達2K等級(2560 x 1440)、並可能將配置指紋辨識系統。

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