高階需求、新納韓系客戶，精測今年營收增5成

MoneyDJ新聞 2016-07-19  記者 陳祈儒 報導

精測（6510）今年第三季因應晶圓代工廠高階製程比例逐步增加，以及晶圓廠要投入Turnkey完整解決方案，對精測的測試載板與探針需求增加，加上韓系半導體晶圓廠為提高競爭力，把部份探針卡訂單下給了精測，投資法人預估，精測今年營收年成長5成目標不變。

精測的6月營收創單月新高，第二季營收季增30%至6.51億元、創新高。法人預期，隨著下半年晶圓產業旺季到來，第三季營收有機會再創季度新高。

（一） 與探針廠密切合作，精測毛利率仍穩：

一套完整探針卡，包含了Probe PCB （測試板）、interposer（載板）、Probe Head （探針頭含針）等這3個部份。

精測主要負責探針以外的製造與組裝。但是精測已跟義大利廠Technoprobe密切合作，與Technoprobe一同完成探針頭組裝製程，所以，精測在MEMS探針接單上會維持一定利潤，毛利率不會像之前外界預期的那麼差。

精測今年第一季毛利率51.5%，法人預期，第二、三季平均毛利率，或許稍低於第一季水準，但是全年仍可望達50%上下。

（二） 精測MEMS探針全年占比漸增至2成以上：

精測今年第一季MEMS探針產品占營收約15%，預計占今年全年約20~25%。

精測表示，今年第二、三季MEMS探針占比較第一季增加，也是推升營收創高的動力。

法人表示，第四季MEMS探針營收比重是否持續增加，要等8月份半導體客戶反映市況而定。

（三） 精測新納韓系半導體廠訂單，為明年蓄積動力：

透過IC設計廠商居中牽線，精測也少量接獲了韓系半導體晶圓大廠的訂單。隨著韓系大廠在記憶體與光電產業的布局版圖擴大，將為精測2017年營運加分。

法人預期，今年第三季為產業旺季，精測第三季營收可望再創高，而全年營收可望年增5成。