接單熱？應材：三星、Hynix晶圓設備投資擬逐年拉高

MoneyDJ新聞 2016-07-01   記者 郭妍希 報導

北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)連續六個月高於1，意味著接單狀況依舊熱絡，而根據半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)的估計，三星電子(Samsung Electronics)、SK hynix在2017年至2019年將會逐年拉高投資額。

韓國先驅報(Korea Herald)1日報導，應用材料南韓分部發表報告指出，根據該公司自家的研究資料以及市調機構Gartner提供的數據，三星、SK Hynix在2016年對晶圓製造設備的合併投資額將達到100億美元，2017年、2018年與2019年則會逐年調高至103億美元、107億美元與119億美元。

整體來看，2017-2019年的總投資額將達到329億美元，佔全球半導體業總投資額的30%。

除此之外，應材南韓主管Kang In-doo還指出，智慧型手機等各種裝置已開始陸續採用OLED面板，預估到2020年為止，OLED需求每年平均都會成長21%。

國際半導體設備材料協會(SEMI)甫於6月16日公佈，5月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.09、已連續第6個月處於1或更高的水準；4月BB值則自1.10下修至1.09。1.09意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值109美元的新訂單。

TheStreet.com報導，應材5月20日曾在財報電話會議上指出，投資活動逐漸從DRAM轉到NAND型快閃記憶體，估計今(2016)年下半年DRAM的資本支出會年減至少25%，NAND則會年增35%。

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