日晶片代工龍頭J Devices產能再擴增!向Sony買廠
鉅亨網新聞中心 2013-12-04 16:28
精實新聞 2013-12-04 13:51:15 記者 蔡承啟 報導
日經新聞4日報導,為了將公司資源集中於智慧手機事業,Sony正持續出售非核心事業/資產,其中Sony計畫將生產數位相機用配線基板的根上工廠出售給東芝(Toshiba)出資公司J Devices。報導指出,Sony已和J Devices簽署了契約,根上工廠生產設備將在2014年3月底出售給J Devices,而根上工廠廠房建築在租借給J Devices 2年時間後,也將在2016年3月底進行出售。
報導指出,根上工廠設立於1990年,主要生產用來連接晶片與主機板的配線基板,而在2014年3月底停止生產後,Sony所需的配線基板將改由向外部企業進行採購。
J Devices為日本國內最大的晶片代工廠,而為了加強與台灣及南韓等同業之間的成本競爭力,J Devices將擴大事業規模視為營運的最重要考量。J Devices在最近1年來已陸續自富士通(Fujitsu)、瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)收購6座工廠,目前於日本國內總計擁有10座工廠。
J Devices前身為Nakaya Microdevices(NMD),NMD於2009年10月與東芝和IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology,Inc.)簽署了一紙契約,東芝、Amkor分別取得NMD 10%、30%股權,NMD並將公司名稱更名為J Devices。
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