SEMICON於9月初登場，聚焦半導體先進製程

精實新聞 2013-06-27 記者 羅毓嘉 報導

由半導體設備與材料協會(SEMI)主辦的SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月4-6日在南港展覽館登場。SEMI指出，今年度的展覽聚焦於半導體先進製程，涵蓋3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等產業發燒議題，預計將吸引超過3萬人參觀展覽、參與論壇。

根據SEMI日前公佈的報告指出，2013年Q1全球半導體製造設備出貨金額達73.1億美元，較去年Q4高出8%；無論是與去年Q4或是去年同期相比，今年Q1半導體製造設備出貨到台灣的成長率皆有亮眼表現，分別成長31%及60%，成長表現亦優於其他國家及地區。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2013年下半年開始，半導體設備業景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產業帶動微系統及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業者掌握最新技術趨勢、以及拓展商機的重要盛會，幫助廠商發掘藍海商機。

今年度的SEMICON展覽專區涵蓋3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程、精密機械、二手設備等主題專區，以及台灣LED製造及設備材料產業鏈的「LED Taiwan製程特展」；國際論壇則邀請台積電(2330)、格羅方德(Global Foundry)、IBM、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、意法半導體(ST Microelectronics)等超過110位國際產業巨擘參與演說，除了半導體領袖高峰論壇外，同期也舉行「系統級封測國際高峰論壇」，呈現3D IC晶片整合技術最新發展成果。

SEMI指出，今年的「系統級封測國際高峰論壇」分為3D IC技術趨勢論壇與內埋元件技術論壇兩大部分，分別從3D IC技術發展的挑戰與機會，以及內埋式基板技術等面向，邀集日月光(2311)、聯電(2303)、意法半導體、Amkor、Intel、星科金朋(STATSChipPAC)等全球技術專家分享3D IC、TSV與使用矽鑽孔技術(silicon interposer) 的經驗，以及針對內埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，解析3D IC技術的未來發展。

SEMICON Taiwan 2013集合來自全球17國，預計逾650家企業參展，將吸引超過3萬人參觀展覽、參與論壇。