匯鑽科技發行2.2億元CB籌資案月底完成募集

金屬表面處理廠匯鑽科技(8431-TW) 向金管會證期局申報發行2.2億元有擔保可轉換公司債(CB)的籌資案，在上月24日申報生效後，匯鑽科技預計此一市場籌資案將在本月底完成；這也是匯鑽科技今年3月30日上櫃掛牌以來的首次市場籌資案。

同時，匯鑽科技正式啟動其上櫃掛牌後的在台重大投資計畫，將以1.12億元投資金額合資在台灣南部設立鍍鋅鋼板廠，而其合資對象則為官田鋼鐵(2017-TW)；同時，匯鑽科技為因應其3C電子產品客戶訂單的需求，下半年將至少新增5000萬元的投資金額，用於擴充產能。

匯鑽科技開發產品應用在硬碟產品的占營收高，匯鑽科技目前在中國大陸的華南地區擁有5座金屬表面處理廠，目前也朝向車用、醫療、小家電及3C電子領域產品開發，新開發的技術包括「微弧氧化表面處理技術」、「電鍍硬鉻表面處理技術」等，其中「電鍍硬鉻表面處理技術」也獲德國百靈簽訂高階電熨斗底板的加工服務契約，並在第3季進入量產中。匯鑽科技在今年市場對於Type C產品及美商蘋果公司推出的輕薄NB產品同時，也是受惠的供應鏈廠商。

匯鑽科技在2015年第2季的營收以2.28億元創5季以來低同時，由於不及營運經濟規模造成其單季營業毛利率驟降到4.66%，並導致第2季的淨損1645萬元吃掉一部分獲利，累計1-6月淨利979萬元，每股稅後盈餘0.25元。

匯鑽科揭露2015年上半年財報顯示，第2季營收為2.28億元，較首季的2.53億元下滑10.14%，但是毛利率驟降到4.66%，較第1季的22.56%大幅減少17.9個百分點，並導致第2季淨損1645萬元，單季每股淨損0.39元。累計2015年1-6月匯鑽科技的營收4.81億元，毛利率14.09%，稅後盈餘979萬元，每股稅後盈餘0.25元。