群聯：eMMC/SSD技術後來居上，毛利率再衝鋒

精實新聞 2013-03-28  記者 羅毓嘉 報導

群聯(8299)董事長潘健成指出，群聯去年一度在eMMC、SSD領域面臨瓶頸，不過目前技術已後來居上，開發進度較競爭同業至少領先4-6個月時間。潘健成指出，今年群聯在eMMC、SSD領域將一舉開出14、15顆新產品，Q3開始控制IC單月出貨量將展開衝鋒，且新產品的毛利率估可達6成以上，將有效提振群聯的獲利能力。

群聯董事長潘健成指出，去年群聯EPS達15元、配息8元，主要是為了留下現金大力投資eMMC、SSD、USB 3.0等新技術。潘健成直指，雖然去年Q3期間群聯在USB 3.0、eMMC、SSD都遭遇開發瓶頸，進度落後競爭對手，不過農曆年前「很多菜端出來，過去輸掉的已經又領先了。」

潘健成指出，今年群聯訂下控制IC出貨量在Q3期間要衝到單月2000萬顆目標，eMMC和SSD的放量將是關鍵，由於群聯產品具有高效能、低成本的競爭力，潘健成表示群聯今年將一口氣推14、15顆新產品，控制IC出貨量將在Q3衝高，且較現有產品有更佳的毛利率水平，亦將進一步優化群聯獲利能力。

以eMMC產品而言，雖則群聯去年因開發進度落後，錯過韓廠SK Hynix訂單，不過潘健成直指，今年農曆年後群聯產品在系統廠的測試成果，表現已後來居上，演演算法世代至少領先同業4-6個月，現在已有美國半導體廠開始下單，日系、韓系則還在努力當中，韓系客戶端非常有機會可把一部分訂單拿回來。

潘健成表示，eMMC市場特色是原廠均掌握有自家的控制IC部門，形容外包IC設計公司「永遠是小三的命」，要求生存、開發進度就要快，沒有別的選擇。今年Q3群聯就會開出eMMC Host端晶片，進度甚至要超前平台開發時程，就是著眼於在平台推出之前先卡位產業鏈。

潘健成也透露，群聯的eMMC控制晶片在硬體上升級、韌體則採統一式的平台，每一代產品只要做微幅修正，新的IC出來速度就會快很多，今年「群聯要一直超前進度，提早把產品拿出來。」

至於SSD產品方面，群聯則藉著與Kingston的合作關係，卡位國內筆電大廠供應鏈，潘健成指出，就客戶訂單預期量來看，已經看到單月數十萬顆的訂單，群聯規則是到2.5吋SSD市場上去追訂單，以群聯產品的性價比，剛好可滿足Ultrabook的市場，Q3、Q4還會有SATA3產品送樣，手上有的籌碼都已押下去，再加上客戶端給的壓力「不成功不行。」

就近期營運而言，潘健成則看好Q1毛利率走勢，將支撐本季獲利優於去年同期，站上近5季以來的次高水準；同時今年下半年在eMMC、SSD控制晶片出貨量提高的支撐下，毛利率還將有進一步拉高的空間可期。