高通與TDK組建合資公司 開發移動設備無線組件
鉅亨網新聞中心 2016-01-13 21:27
新浪科技訊 北京時間1月13日晚間消息,高通和日本電子元器件廠商TDK今日宣佈,雙方將組建一家合資公司RF360 Holdings,為移動設備和其它品開發無線組件。
根據協議,高通和TDK將在新加坡成立RF360 Holdings公司,最初高通持股51%,TDK一子公司持有剩餘股份。該合作將允許高通參與快速增長的濾波器和模組市場,而TDK將獲得高通的資金支持,提高在品開發和固定設備的投入。
高通表示,未來3年將向合資公司最多投入30億美元。該交易凸顯了高通計劃提供更完整的智能手機晶片,並轉向汽車和其他品,如物聯網設備、機器人和無人機等。
這30億美元的投資包括高通收購TDK技術和專利的費用,向TDK的后續支付和合資公司的資金投入。雙方的協議還允許高通在30個月后收購合資公司剩餘股份。高通預計該交易將於2017年初完成,並在完成后的一年內后為公司帶來利潤。(李明)
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