科磊：光學檢測具效率優勢 不致被電子束取代

精實新聞 2013-08-21 記者 羅毓嘉 報導

半導體量測設備大廠科磊(KLA-Tencor)行銷長Brian Trafas(見附圖)指出，儘管製程不斷微縮，半導體廠為維持量產效益，光學檢測設備仍有其不可替代的高產出效率，並不至於被電子束檢測設備取代；Brian Trafas強調，光學和電子束檢測是互補的技術，如何選擇相應的檢測設備，端視客戶在研發、良率提昇、量產等不同階段需求而定。

科磊的檢測技術佈局，涵蓋了以電漿掃描(broadband plasma)、雷射掃描為主的光學檢測，以及電子束檢測的不同技術，切入包括晶圓檢測、光罩檢測、LED與其他半導體製程檢測。台系檢測設備廠漢微科(3658)則主要是在電子束檢測市場，與科磊呈現直接競爭的態勢。

科磊行銷長Brian Trafas指出，行動通訊應用催化IC產業快速發展，對於改善效能、功耗、上市時間、成本的需求均十分孔急，諸如28奈米等先進製程的演進，亦使半導體廠對於產品良率的追求愈發渴切；時序進到下一世代製程，包括FinFET、3D封裝記憶體等先進製程產品，其複雜的設計亦使得產品良率遭逢挑戰，一個微小的晶圓缺陷(defect)就可能毀掉整個晶圓，半導體檢測設備的價值便隨之浮現。

科磊台灣總經理張水榮表示，無論是透過先進技術、或者檢測設備的多元化，晶圓檢測設備商最重要任務就是協助客戶提昇產品良率，技術本身並無優劣之別，而是何種技術適用於何種製程段、能否解決客戶的晶圓缺陷問題而定。

Brian Trafas舉例指出，在一片12吋晶圓上找到10奈米大小的晶圓缺陷，就像在直徑600公里的地圖上找到1顆1元硬幣，透過廣視角的電漿掃描、雷射掃描設備可在1小時內找到部分缺陷，不過若以電子束(E-beam)設備掃描，受限於視角範圍，檢測時間將大幅拉長，並不符合晶圓廠的產出效益需求。

Brian Trafas認為，與其主張「電子束檢測將取代光學檢測」，更符合事實的說法應該是「電子束與光學檢測在半導體製程上呈現互補」，晶圓廠可以依照其檢測的晶圓數量、製程世代、乃至產出效益的需求，以不同的檢測設備施測，而科磊的解決方案將可提供客戶充分的選擇空間。

科磊是在1985年起投入電子束檢測設備的開發。為改善電子束檢測設備的低產出率(throughput)問題，市場上已出現8-10束多槍式電子束檢測設備，不過相較於光學檢測，此一產出效率依然無法有效應用在量產製程上；Brian Trafas引述研調機構Gartner的預估指出，2007-2017年期間光學檢測設備的產值年均複合成長率(CAGR)為4.8%，而電子束檢測設備在同一期間的CAGR則估為0.6%，也證實了光學檢測的成長性依舊堅實。

科磊2013財務年度(2012年7月至2013年6月)營收約為28.42億美元，EPS為3.21美元；營收、EPS均較2012財年的31.71億元、4.44美元下滑。