《COMPUTEX》Invensas xFD獲華碩/仁寶採用

精實新聞 2013-06-05 18:24:27 記者 羅毓嘉 報導

Tessera Technologies,Inc.(NASDAQ:TSRA)子公司Invensas在COMPUTEX期間展出採用其xFD封裝技術的元件與終端產品，其中包括採用SK Hynix DRAM的華碩(2357)平板電腦與Ultrabook、以及仁寶(2324)製造的DELL筆記型電腦等產品。Invensas指出，xFD封裝解決方案推出18個月來，已獲得系統商與晶片供應商擴大採用。

Invensas的xFD是1款多晶片倒裝銲接的IC封裝解決方案，採用倒置、疊放的結構安裝記憶體晶片，並使用超短銲線將晶片連接至球閘陣列封裝(BGA)基板。Invensas指出，晶片堆疊方式可有多種不同結構，包括堆疊DDR DRAM晶片、以及為平板電腦與Ultrabook設計的行動DRAM堆疊方案。

事實上，行動電子產品不僅要減小尺寸、提升效能，而且需要能大幅簡化產品設計和供應鏈的解決方案，尤其對記憶體產業的挑戰更不僅在於「容量」，而是如何以新的解決方案減少主板的尺寸和複雜性，同時增加電池大小、延長電池壽命，並有效處理發熱問題。

Invensas表示，xFD解決方案可顯著降低元件尺寸達75%，並可提昇頻寬與速度、優化功耗逾50%，同時也使得系統總成本有效降低。

SK Hynix以xFD架構生產、封裝的DRAM，已打入包括華碩、仁寶等電腦品牌或代工供應鏈，Invensas在COMPUTEX期間展出的應用產品，還包括基於英特爾Xeon處理器、採用RDIMM和 Netlist公司Hypercloud DIMM的伺服器。

Invensas指出，18個月前推出該平台以來，採用此一架構封裝的系統商、晶片供應商、以及代工服務商均穩定增長，此一專利解決方案持續授權給不同客戶，也已開始貢獻Invensas相應的權利金收益。