志超現增籌資案募集7.82億元 繳納憑證8/5上市

上市PCB廠志超科技(8213-TW)今天指出，公司辦理2.37億元股本現金增資案在今天下午完成募集，籌集7.82億元；而現增股繳納憑證預計在8月5日上市交易。

志超科技的此次現金增資案是以溢價每股33元發行，將募集取得7.82億元資金，而這也是2013年以來首家PCB全製程廠辦理並完成的市場籌資案件。志超科技主管指出，本次辦理的2.37億元股本的現金增資案是志超科技連續第2年以現金增資自市場募集資金。

志超科技在去年是以詢價圈購方式辦理現金增資案自市場募集資金，而今年的2.37億元股本現增案則採取由原股東按持股比例認購方式辦理，並在今天宣布7.82億元資金的募集。

志超科技以集團方式經營PCB產業，集團旗下包括統盟電子(5480-TW)、宇環科技(3276-TW)等，生產基地分布在台灣、蘇州、廣東及四川。同時，最新籌設的四川遂寧廠目前月產能已提升到每月50-60萬呎。