創18個月來新高！辛耘6月營收月增36%

半導體設備商辛耘企業(3583-TW)今(9日)公布合併營收為新台幣2.97億元，創公司近18個月來單月新高，月增36%，年增34％，第二季合併營收達7.63億元，同創歷史新高；累計上半年合併營收為13.8億元，年增40%。

辛耘表示，6月及第2季合併營收分別較去年同期成長34%與46%，在於3大產品線自製設備、再生晶圓與設備代理都有明顯成長。其中，再生晶圓業務由於已通過客戶28奈米製程認證，自今年初以來即保持產線滿載狀態，加上國內晶圓代工廠持續放大28奈米高階製程比重，帶動國內再生晶圓市場處於供不應求情況；今年國內半導體業對12吋再生晶圓的需求成長率達28%以上，遠高於12.6%的全球成長率，因此公司自今年初即進行擴產計畫，第3季確定新增2成再生晶圓產能，將從現有的每月10萬片，提高為12萬片。

辛耘指出，國內晶圓代工業者持續轉往更高階製程，28奈米出貨佔產值比重已突破20%，且國內IC封測產業的先進封裝製程包括覆晶與金屬凸塊等的產能利用率持續攀高，也帶動公司的設備代理業務大幅成長，其中公司獨家代理的28/20nm專用高階半導體設備如非破壞性X射線膜厚元素量測機台與高階光罩修補機台等，已提前自今年第2季開始出貨。

辛耘除了持續出貨的半導體暨LED前段濕製程設備外，下半年起技術門檻更高的單片/批次晶圓濕製程設備，也將開始送交客戶進行認證，預期將成為公司未來的另一大成長動能。

辛耘強調，北美半導體設備訂單出貨比(BB值)已連續5個月保持在1以上，顯示目前全球半導體產業仍維持在穩健擴張階段，尤其國內半導體業更領先全球，公司3大產品線受惠於國內半導體產業持續擴大資本支出效應，因此推升辛耘累計上半年營收，較去年同期成長達40%的表現；且隨著國內晶圓代工廠率先切入16nm先進製程，以及半導體新舊製程接替的循環，估計公司3大產品線可望持續保有長期的成長動能。

辛耘進一步強調，12吋再生晶圓仍將持續挹注公司營收貢獻，預期第3季新產能開出後，產能滿載情況仍至少可持續至年底；此外，傳統上半導體設備係採驗收入帳，因此業績多集中在下半年；若以公司主要客戶持續擴大資本支出來看，2013年下半年代理設備暨自製機台業務，對公司挹注的營收貢獻將逐季走揚。