南茂Q2驅動IC動能升溫 營運增1成 下半年擴充金凸塊產能

IC封測南茂(8150-TW)本周五將登錄興櫃，南茂指出，第 2 季在驅動IC需求支撐下，營運可望持續向上成長，法人估增幅 1 成以上，今年全年驅動IC比重可望突破 4 成，營收可望較去年成長 2 位數，除驅動IC外，今年金凸塊(Gold Bumping)的成長力道也很強勁，佔營收比重可望持續增加，而南茂也不排除下半年再擴充金凸塊產能，預計單月再增8000片，但仍強調要依市場需求而定。

南茂指出，今年以驅動IC需求最強，第 2 季將持續推升營運攀升，預期第 1 季將是營運谷底，之後可向上成長，今年驅動IC營收比重預期要突破 4 成水位，上看43%。

除驅動IC外，南茂今年金凸塊需求也看俏，應用面除驅動IC封測，也開始擴散至更多應用領域，包含記憶體、多晶片、電源與混合訊號等產品上，預期今年營收將成長 2 成以上，而今年12吋金凸塊產能將視需求持續擴充，最快也是下半年擴充，單月產能將從現有的1.6萬片，增加至2.4萬片。

另外，南茂混合訊號去年營收比重在 7 %左右，產品包含晶圓級封裝、電源IC與電視控制晶片IC，南茂目標 3 年內佔比要達15%，今年該區塊也將有不錯的成長性；至於記憶體看法則相對謹慎，預期與去年持平。

南茂表示，第 2 季在驅動IC的強勁需求帶動下，加上混合訊號需求支撐，預期營運將較第 1 季成長，法人估增幅約 1 成左右，單月皆可維持在 3 月水準附近，而毛利率隨著金價下跌，金價平均每盎司下跌100美元，就可拉升南茂約0.2至0.3個百分點，在金價持續走跌帶動下，毛利率走勢也可期。

南茂本周將登錄興櫃，大股東包含百慕達南茂，持股約84.22%,，矽品(2325-TW)持股約15.78%，南茂業務以IC封測為主，營收集中在驅動IC，去年占營收比重約38%，記憶體相關約33%，FLASH則有20%，混合訊號約 7 %，SRAM約2%多。