祥碩U3晶片宣布獨獲USB-IF UASP規格認證 Q2出貨

USB3.0廠祥碩(5269-TW)今(3)日宣布，獲得USB-IF 協會高階UASP規格認證，為全球首家獲認證之廠商，祥碩表示，該產品將陸續送樣給客人，預期第 2 季末可望小量出貨。另外，祥碩也宣布，被USB開發協會選為通過認證標準測試規格IC，技術與產品可靠度雙重認證。

祥碩指出，USB 3.0除頻寬高達5Gbps外，還有UASP傳輸通訊協定，能增進資料實際傳輸效率，尤其是在系統常用小資料量傳輸上，更有倍數的效能成長力道。

祥碩產品行銷協理莊景涪指出，祥碩USB 3.0 UASP產品可領先全球獲得協會認證，主要是基於過去成功經驗，祥碩一直與USB-IF協會密切合作，開發相關認證程式，並提供技術支援，雖然祥碩非USB 3.0 前期開發者，但在USB 3.0領域上表現，讓協會選擇祥碩作為合作開發廠商之一，並共同參與UASP認證開發，因此，在協會正式推出UASP認證後，祥碩也順利取得認證。

祥碩表示，協會預計推出UASP相關認證策劃已久，祥碩也有多樣產品供客戶開發中，此次認證取得後USB3.0市場將可進一步導入相關規格，預計第 2 季左右就會開始陸續有樣品出貨。

除UASP相關晶片組外，祥碩也宣布，USB3.0 Hub ASM1074晶片，除一般集線器功能外，更整合快速充電功能與低功耗設計，可提供客戶高性價比解決方案，國內也有許多客戶已進入試產階段，協會認證通過後，將正式推出相關產品。