博通3G雙核公板打入華寶Android智慧機

精實新聞 2013-04-03 記者 王彤勻 報導

網通晶片大廠博通(Broadcom)，今(3日)宣布，台灣手機製造商華寶(8078)將使用博通的BCM21664T參考平台，來生產其Android智慧型手機。而博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。博通表示，BCM21664T目前已對客戶進行送樣。華寶採BCM21664T晶片所生產的手機，則將於2013年第2季上市。

博通表示，BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2 GHz雙核心HSPA+通訊處理器，可提供強大的繪圖功能與應用處理能力，並整合了博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。而此平台並具備業界領先、且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。

華寶行銷總監田永慶表示，華寶率先為OEM客戶提供各種智慧型手機設計，而在持續開發與擴充新機種與新功能的過程中，華寶很高興能與博通合作，攜手推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。

博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello則指出，博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，而BCM21664T解決方案，包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在三個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧型手機。

博通引述Gartner研究報告的數據指出，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。2012年第四季，智慧型手機銷售量已達到38.3%的年成長率，功能型手機則衰退19.3%。Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支，顯示低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。