F- 世芯：本公司代子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告

第三十四條　第19款

1.事實發生日:103/08/01

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

母公司與子公司持有普通股股權合併計算超過

百分之五十之被投資公司。

(3)背書保證之限額(仟元):713840

(4)原背書保證之餘額(仟元):299401

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):87390

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):386791

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):386791

(8)本次新增背書保證之原因:

世芯電子(上海)有限公司為世芯電子股份有限公司

擔保因委託台灣積體電路股份有限公司製造產品所

產生之貨款，保證金額額度人民幣壹仟捌佰萬元整。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):250000

(2)累積盈虧金額(仟元):449272

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限額。

(2)日期:

台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限額。

6.背書保證之總限額(仟元):

892300

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

386791

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

21.67

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

21.67

10.其他應敘明事項:

1.最近期財務報表係103年第2季合併財務報表。

2.人民幣匯率依台灣銀行103/8/1即期中價匯率4.855換算。