南茂簡化組織 不排除與百慕達南茂合併

驅動IC封測南茂(8150-TW)今年資本支出預期會達24億元，折舊金額在31億元以下，而在集團組織簡化進度方面，財務副總陳壽康表示，台灣南茂與百慕達南茂合併是比較可能發展的方向，不過雙方仍在討論階段，尚未有明確的進展與方向。

南茂參加由證交所舉行的業績發表會，對第3季看法正面，預期營收可持續成長，法人估有個位數幅度，不擔心營運沒旺季；資本支出方面，南茂預期今年約可達24億元，折舊則在31億元以下，財務狀況趨穩。

南茂預期，今年資本支出估達24億元，多數會用在投資金凸塊產能，占比約達4成，約9.6億元，封裝投資則約25%，約6億元，驅動IC封測投資20%多，其餘10至15%會用在測試相關輔助工具投資上。

至於與母公司百慕達南茂合併的進度，陳壽康認為目前都還在討論階段中，合併是可能發展的方向之一，不過還要雙方討論。

產能規模上，南茂今年第3季會持續擴充金凸塊產能，月產能估可達3.2萬片，較目前2.4萬片再增加8000片的水準，以因應市場所需。

就第3季而言，南茂需求仍持續上揚，在4K2K面板解析度出貨帶動下，包含驅動IC與記憶體需求都會成長，另外南茂混和訊號今年比重也可望拉升達10%以上，其中如面板周邊、電源IC與電子羅盤，都將是今年主要成長動能。