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電子特氣





    2026-03-08
  • 資料中心與高效能運算(HPC)不再只是拼設計,而是從製程端的再生晶圓、電子特氣,一路延伸到光阻劑等化學材料,形成一條高門檻的寡占供應鏈戰線。〈再生晶圓需求強勁,台廠同步擴產迎接先進製程〉再生晶圓需求隨晶圓製造量增加而持續成長,日本再生晶圓龍頭 RS Technologies 在日本與海外需求同步走強帶動下,營收與獲利創新高,並將日本 7 號廠重啟時程提前至 2026 年,以因應市場需求,隨著全球晶圓廠產能擴張,台灣供應鏈亦同步進入擴產週期,中砂 (1560-TW) 與昇陽半導體 (8028-TW) 因具備高階製程所需的技術門檻,在再生晶圓與鑽石碟等耗材領域的能見度已明顯提升。