設計定案

07-15台股新聞

神盾旗下乾瞻完成SoIC設計定案 實現3D異質整合

神盾 (6462-TW) 旗下乾瞻科技今 (15) 日宣佈，完成符合 UCIE 2.0 標準的台積電 (2330-TW)(TSM-US) Face-to-Face SoIC 先進製程設計定案，成功實現異質整合晶片的高速互連能力。乾瞻指出，此次設計採用 TSV 技術實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。