裝置
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人工智慧(AI)巨頭 OpenAI 的硬體計畫再度創進展。OpenAI 執行長 Sam Altman 近日表示,公司已正式完成首批硬體裝置的原型。他形容最新成果令人「不敢相信」。根據《CNBC》報導,Altman 在 Emerson Collective 於週一(24 日)發布的一段對談影片中,分享了這項最新進展。
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據《The Information》周五 (19 日) 援引知情人士消息報導,OpenAI 正加速進軍人工智慧 (AI) 硬體領域,並與蘋果 (AAPL-US) 供應鏈密切合作。蘋果裝置代工廠立訊精密 (002475-CN) 已獲得至少一款 OpenAI 硬體的組裝訂單,首批產品最快將於 2026 年底或 2027 年初亮相。
台股新聞
IDM 業者德微 (3675-TW) 今 (25) 日公告去年財報,全年稅後純益 4.4 億元,年增 30.2%,每股純益 8.34 元,創下歷史次高。展望今年,德微看好,公司全力強化自動化製程,以滿足未來 AI 配件產品應用所需的保護裝置以及低功率損耗的功率元器件。
2025-11-25
2025-09-19
2025-02-25