聯暻半導體

05-27台股新聞

矽統 (2363-TW) 今 (27) 日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，隨著越來越多 IC 設計業者往 22/28 奈米前進，APR 需求也跟著增加，而聯暻強項在後端，將結合矽統在前端的設計能量，雙方互補性高，一同擴大布局 ASIC 業務，也不排除再度發動併購。

04-02台股新聞

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 今 (2) 日代子公司蘇州和艦公告，因應集團策略規劃，處分聯暻半導體 (山東) 全數股權給予矽統 (2363-TW) 旗下孫公司，總交易金額為人民幣 7700 萬元，折合新台幣約 3.38 億元；根據最新財報顯示，聯暻長期穩定獲利，此次由矽統吃下全數股權，可望挹注每季營運。