磊晶

10-08台股新聞

應材發表新一代設備 瞄準AI晶片三大環節

應用材料 (AMAT-US) 發表全新半導體製造系統，可提升 AI 運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發 AI 晶片的三大關鍵領域：包括環繞式閘極 (GAA) 電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體 (HBM) 在內的高效能 DRAM，以及用於打造高度整合系統級封裝、優化晶片效能、功耗及成本的先進封裝技術，目前皆已獲邏輯、晶圓代工等各大業者採用。

07-06台股新聞

磷化銦基板缺料告急難補需求缺口 三五族群廠搶料白熱化

隨 AI 算力提升、光通訊需求強勁，加上輝達 (NVDA-US)GB200 及 GB300 逐步進入量產階段，但受中美關稅使中國出口限制加大，上游缺料影響台廠供應鏈，如應用在光通訊的磷化銦 (InP) 基板，三五族群部分台廠，對 InP 需求已「不計價格」搶貨潮，即便訂單滿手也難以出貨困境，隨近期中美初步協議加快稀土出口，加上料件貨源增加，有望紓解台廠壓力。